半導體封裝，COB封裝/COB打線(COB Wire Bonding)，自動封膠(Auto Molding)，真空管音響設計製造

疊晶&覆晶技術(Die Bond)(Flip Chip)(Stacked Chip)

 明威科技有限公司成立於1997年1月，專精半導體封裝(鋁線 COB &金線 &合金線&Filp chip覆晶技術)與真空管音響設計製造的服務提供者。 

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