精密半導體封裝｜客製試作與小量生產｜Since 1997

明威科技有限公司｜MAW HI END CO., LTD.

半導體封裝與設備改善服務

明威成立於 1997 年，提供以專案為單位的客製半導體封裝與半導體設備改善服務，適合大學與研究團隊、產品開發單位，以及需要試作、小量生產或特殊結構的產業客戶。我們已有美國、日本與台灣的案件經驗。

服務項目

• COB 與客製裸晶封裝

• 晶粒黏著

• 金線／鋁線焊接

• 封膠與相關封裝

• 研發試作及小量生產

• 基板、PCB 與相關組裝需求整合

• 半導體設備與機構改善

各專案的技術條件、材料、檢驗與交期，會在收到需求後個別確認。

保密原則

多數近期專案均受保密協議（NDA）約束，因此網站只展示經允許公開的資料及早期代表性參考案例。客戶名稱、產品資訊、圖面與製程條件不會公開。

專案經驗

我們已承接美國大學研究團隊、日本及台灣產業客戶的客製封裝案件，也具備配合大型製造企業進行半導體設備與機構改善的經驗。

MAW Audio 品牌歷史

MAW Audio 是明威自創立以來的技術歷史之一。過往產品、媒體評論與音響展資料均保留於本站，相關需求仍可來信洽詢。

聯絡方式

海外客戶請以 Email 為主要聯絡方式，先提供簡要需求、預計數量與期望時程；詳細資料與機密內容可視需要於簽署 NDA 後討論。

明威科技有限公司

台中，台灣

Email：mawformosa@gmail.com

電話：04-23396655