我們的服務

明威以客製半導體封裝為核心，適合研發試作、小量生產、特殊基板與非標準結構專案。每件案件均依實際需求個別評估。

封裝服務

• COB 與客製裸晶封裝

• 晶粒黏著

• 金線／鋁線焊接

• 封膠與相關封裝

• 研發試作及小量生產

• 基板、PCB 與相關組裝需求整合

• 其他特殊結構可依專案評估

設備改善

除封裝服務外，我們也承接半導體設備與機構改善案件，依現有設備狀況、製程需求及使用目標進行可行性評估與客製處理。

專案原則

材料、製程條件、檢驗範圍、交期與其他技術細節，會在收到需求並完成初步評估後個別確認。

案例與保密

多數近期專案均受保密協議（NDA）約束。網站現有照片僅作為早期或經允許公開的代表性參考，不代表近期客戶專案；客戶名稱、產品資訊、圖面與製程條件不會公開。

經驗範圍

我們已有美國大學研究團隊、日本及台灣產業客戶的客製封裝經驗，並承接大型製造企業的半導體設備與機構改善案件。

聯絡我們

海外客戶請以 Email 為主要聯絡方式，先提供簡要需求、預計數量與期望時程。詳細資料與機密內容可視需要於簽署 NDA 後討論。

Email：mawformosa@gmail.com

電話：04-23396655