我們的服務

明威以客製化半導體封裝為核心，承接研發試作、小量生產、特殊基板與非標準結構專案。每件案件均依晶片、基板、材料、製程要求與數量個別評估。

封裝能力

• COB（Chip-on-Board）與客製化裸晶封裝
• 晶片黏著（Die Attach）
• 金線與鋁線打線接合（Wire Bonding）
• 封膠與相關封裝製程
• 研發試作與小量生產
• 基板、PCB 與相關組裝需求整合
• 特殊結構依專案評估

設備改善

除封裝服務外，我們亦承接半導體設備與機構改善專案，依現有設備狀況、製程需求與使用目標評估可行性，並提出客製化改善方案。

合作方式

材料、製程條件、檢驗範圍、交期與其他技術細節，會在收到需求並完成初步評估後逐案確認。明威目前以顯微鏡外觀檢驗為標準；若專案需要專用治具或電性測試，將另行評估。

保密原則

本頁僅展示早期或經允許公開的代表性案例。近年多數專案受保密協議（NDA）及客戶機密要求約束，因此不公開客戶名稱、晶片配置、圖面、製程條件與產品照片。實際技術能力與合作安排，可於確認需求並完成必要保密程序後進一步討論。

合作經驗

我們已有美國大學研究團隊、日本及台灣產業客戶的客製封裝經驗，亦承接大型製造企業的半導體設備與機構改善專案。

聯絡我們

海外客戶請以 Email 為主要聯絡方式，先提供簡要需求、預計數量與期望時程。詳細技術資料與機密內容，可視需要於簽署 NDA 後討論。

Email：mawformosa@gmail.com
電話：04-23396655

精選歷史封裝實績

以下照片為早期可公開的封裝與試作案例，用於呈現我們曾處理的結構類型與製程經驗，並非近期客戶專案。

01｜多片陣列封裝
02｜128 線鋁線打線模組
03｜外框保護結構
04｜RFID 導線架金線打線封裝
05｜指紋感測器模組
06｜限高型薄型模組