サービス概要

明威科技（MAW HI END CO., LTD.）は、研究開発試作、小ロット生産、特殊基板、非標準構造向けのカスタム半導体パッケージングを提供しています。チップ、基板、材料、工程要件、数量に基づき、案件ごとに対応可否を評価します。

対応可能な工程

• COB（Chip-on-Board）およびカスタムベアダイ実装
• ダイボンディング
• 金ワイヤ・アルミワイヤのワイヤボンディング
• 樹脂封止および関連パッケージング工程
• 研究開発試作・小ロット生産
• 基板・プリント基板（PCB）および関連組立要件の調整
• 特殊構造の個別評価

設備改善

パッケージングサービスに加え、半導体製造設備および機構部の改善案件にも対応しています。既存設備の状態、工程要件、使用目的に基づいて実現可能性を評価し、案件ごとの改善案を提案します。

プロジェクトの進め方

材料、工程条件、検査範囲、納期、その他の技術要件は、資料受領後の初期評価を経て案件ごとに確認します。標準検査は顕微鏡による外観検査です。専用治具や電気特性試験が必要な場合は、別途評価します。

機密保持方針

本ページでは、過去の公開可能な事例、または公開許可を得た代表事例のみを掲載しています。近年の多くの案件は秘密保持契約（NDA）および顧客の機密保持要件により、顧客名、チップ配置、図面、工程条件、製品写真を公開していません。具体的な対応範囲とプロジェクトの進め方は、ご要望を確認し、必要な機密保持手続きの完了後にご相談いただけます。

対応実績

米国の大学研究チームならびに日本・台湾の企業向けに、カスタム半導体パッケージングを提供してきました。また、大手製造企業向けの半導体設備および機構改善案件にも対応しています。

お問い合わせ

お問い合わせの際は、まずEメールで案件概要、予定数量、希望納期をお知らせください。詳細な技術資料および機密情報は、必要に応じてNDA締結後に確認します。

E-mail：mawformosa@gmail.com
電話：+886 4 2339 6655

過去の半導体パッケージング実績

以下の写真は、公開可能な過去のパッケージングおよび試作事例です。これまで対応した構造と工程の一例を示すものであり、現在の顧客案件ではありません。

01｜多連アレイ実装
02｜128本アルミワイヤボンディングモジュール
03｜外枠保護構造
04｜RFIDリードフレーム（金ワイヤボンディング）
05｜指紋センサーモジュール
06｜高さ制限対応の薄型モジュール