MAW 精密半導体パッケージング

研究開発・試作・少量生産向けのカスタム対応

MAW は1997年に台湾で設立され、大学・研究機関・製品開発チーム・産業顧客向けに、プロジェクト単位の半導体パッケージングおよび半導体設備改善サービスを提供しています。米国、日本、台湾での案件対応実績があります。

主なサービス

• COB（Chip on Board）およびカスタム・ベアダイ実装

• ダイボンディング

• 金線／アルミ線ワイヤボンディング

• 封止および関連パッケージング

• 研究試作・少量生産

• 基板、PCB、実装を含む関連工程のプロジェクト対応

• 半導体設備・機構の改善

各案件の技術条件、材料、検査、納期は、お問い合わせ内容を確認した上で個別にご案内します。

秘密保持

近年の案件の多くは秘密保持契約（NDA）の対象となるため、本サイトでは公開許可を得た資料および過去の代表例のみを掲載しています。顧客名、製品情報、図面、工程条件などは公開しません。

対応実績

米国の大学研究チーム、日本および台湾の産業顧客向けパッケージング案件のほか、大手製造企業向けの半導体設備・機構改善案件にも対応しています。

MAW Audio の歴史

MAW Audio は当社の創業以来の技術史の一部です。従来の製品、レビュー、展示会資料は本サイトに保存しており、オーディオ関連のお問い合わせも受け付けています。

お問い合わせ

海外からのお問い合わせは、原則としてEメールにてお願いいたします。概要、数量、希望時期をご連絡ください。詳細資料や機密情報は、必要に応じてNDA締結後に確認します。

MAW HI END CO., LTD.

Taichung, Taiwan

Email: mawformosa@gmail.com